联发科将与台积电7nm合作；西数再次阻止东芝出售；美国封锁对中

　　原标题：联发科将与台积电7nm合作；西数再次阻止东芝出售；美国封锁对中国半导体出口 摩尔内参 6/15

　　10、村田制作所宣布购并意大利的无线射频技术新创企业ID-Solutions

　　联发科(共同执行长蔡力行今(15)日指出，台积电7奈米制程相当具有竞争力，联发科目前也有产品与台积电在7奈米制程上合作。

　　蔡力行曾担任台积电执行长，联发科又是台积电主要客户之一，蔡力行到联发科任职之后，联发科与台积电后续合作更受关注。蔡力行今天首度针对此议题透露，已与台积电针对7 奈米制程进行合作案，不过碍于竞争压力，关于产品细节、投片量产时间等，皆未进一步说明。

　　蔡力行强调，台积电7 奈米制程相当具有竞争力，因此联发科将继续与台积电合作，在产品竞争力、低功耗与低成本几个面向上努力。

　　6月15日消息，据国外媒体报道，虽然此前东芝已向西部数据发出警告，要求其不要再阻止东芝出售闪存芯片业务，而西部数据对东芝的警告并没有当回事，周三再次作出了尝试，向法庭要求阻止东芝出售闪存芯片业务的禁令。

　　当地时间周三，西部数据向美国加利福利亚州的法庭申请禁令，要东芝停止出售包括双方合资企业在内的闪存芯片业务。

　　这已不是西部数据首次尝试阻止东芝出售闪存芯片业务，此前在东芝计划剥离闪存芯片业务并准备出售时，西部数据就发表声明，声称东芝无权单方面剥离并出售这一业务。

　　随后西部数据更是向旧金山的法庭提起国际仲裁，要求东芝履行合同义务务，在没有得到西部数据旗下公司闪迪（SanDisk）同意的情况下，不得剥离闪存芯片业务并加以出售。而西部数据还声称，东芝出售闪存芯片业务应当首先与西部数据进行排他性谈判。

　　而在上个周，西部数据CEO史蒂夫·米利根（Steve Milligan）也已飞抵东京，寻求向东芝施压，他和东芝就出售闪存芯片业务的合法性还存在分歧。

　　西部数据多次尝试阻止东芝出售闪存芯片业务，是因为东芝出售的闪存芯片业务中，有西部数据旗下的闪迪与东芝组建的合资公司，虽然合资公司在西部数据2016年收购闪迪之前就已组建，但西部数据在收购闪迪之后，获得了闪迪在合资公司的权益。

　　而更重要的是，西部数据也在扩展芯片方面的业务，如果东芝将闪存芯片业务出售给了西部数据的竞争对手，西部数据在芯片方面多年的努力就将付之东流，这是东芝最不愿意看到的。

　　但在收购东芝闪存芯片业务的报价中，西部数据出价2万亿日元（约合180亿美元），这一报价并不占优势。在此前的报道中，相关媒体就曾指出，富士康的收购报价高达3万亿日元（约270亿美元），比西部数据的报价高出了50%；而美国博通2.2万亿日元的报价，也比西部数据2万亿日元的报价高出了10%。

　　6月15日消息，三星电子今天宣布，已经开始批量生产64层256Gb V-NAND闪存芯片，该闪存芯片将用于服务器，PC和移动设备。

　　三星在今年一月份开始为主要IT客户生产基于64层256Gb V-NAND芯片的业界首款SSD，64层V-NAND芯片也被认为是第四代V-NAND芯片，数据传输速度达1Gbps，具有业界最短的500微秒（㎲）的烧录器烧录单个芯片的时间（tPROG），比典型的10纳米（nm）级的平面NAND闪存快约四倍，比三星最快的48层3位256Gb V-NAND闪存的速度快了约1.5倍。

　　三星表示，与之前的48层256Gb V-NAND相比，新的64层256Gb 3-bit V-NAND提供了超过30%的生产率增益。此外，64层V-NAND的电路具有2.5V输入电压，与使用48层V-NAND的3.3伏相比，能量效率提高了约30%。此外，新的V-NAND电池的可靠性与前代相比也增加了约20%。

　　三星还表示，基于其64层V-NAND的成功，三星未来还将通过堆叠超过90层的单元阵列，以生产具有1Tb以上容量的V-NAND芯片。

　　苹果(Apple)除了是全球最大消费者电子制造商、零售商与数字内容厂商外，近来为了降低生产成本、提升产品性能，也开始投入芯片的研发。就在苹果与移动芯片业者高通(Qualcomm)陷入诉讼纠纷之际，苹果的芯片设计能力也能为该公司取得更有利的战略位置。

　　根据TheStreet网站报导，由于苹果设计的芯片并不出售给第三方厂商，因此其芯片实力很容易被轻忽。然而就出货芯片的总价值看来，苹果已是全球首屈一指的芯片设计厂商。

　　彭博(Bloomberg)报导指出，苹果正在研发一款专为执行人工智能任务所设计的Neural Engine芯片，并且已在即将推出的iPhone原型机上进行过测试，但确切推出时机尚未被证实。

　　此外，苹果也从高通延揽到芯片工程主管Esin Terzioglu，因此有人猜测和高通陷入官司纠纷的苹果，可能正考虑自行研发系统单芯片(SoC)产品，并会借助英特尔(Intel)的数据芯片与先进制程能力。

　　如果苹果能成功打造自己的移动SoC，就能够省下一些电路板的空间，并压低元件成本。重要的是，苹果与英特尔的合作，将有机会颠覆高通高阶4G数据芯片在性能上的优势。

　　据传苹果在某些iPhone 7上动了手脚，导致高通数据芯片的性能比不上其他iPhone 7上的英特尔数据芯片。英特尔即将出货的XMM 7480数据芯片，最高为450Mbps，而高通近期上市的Snapdragon X16，以及即将在2018年推出的Snapdragon X20，最高速分别可达1Gbps、1.2Gbps。如果苹果真的想要摆脱高通，就势必得消灭与高通芯片间的性能差距。

　　基于隐私考量，苹果较倾向将推理(inferencing)留在装置上进行，而不像Google、亚马逊(Amazon)、微软(Microsoft)、Facebook会将这类人工智能任务交由云端执行。

　　尽管推理工作不像训练那样繁重，但对于一般通用的CPU或GPU，要在一个口袋大小的装置上执行这些作业，仍旧相当吃力，因此专属的人工智能芯片对苹果而言确实有其必要性。

　　苹果目前的芯片研发，涵盖了多种内嵌处理技术，以及Flash存储器控制芯片、指纹感测、显示时序控制器等。此外也有不少消息显示，苹果正在扩大其芯片设计版图。

　　一间德国的银行表示，苹果很有可能正在为iPhone、iPad研发电源管理芯片。如果消息属实，那么苹果目前的供应商Dialog Semiconductor可能就会受到很大的冲击。长期为苹果A系列处理器提供GPU设计的Imagination Technologies，便已被苹果通知将终止双方的合作。

　　披露，鸿海集团考虑在威斯康辛州设厂，可望带来数千人就业机会，对打算寻求连任的华克（Scott Walker）州长是一大政治利多。

　　一名未被授权公开谈论而了解磋商过程的人士 14 日向证实，威斯康辛州正在和鸿海洽谈。至少还有另一个州，密西根州也想争取鸿海设厂。

　　美国总统川普（Donald Trump）13 日访问密尔瓦基（Milwaukee）时透露，从和一家身分未详公司的磋商来看，华克州长可能很快会有意外的惊喜。川普说：“我们正在和一家大型了不起，生产手机、电脑和电视的制造商磋商。”

　　威斯康辛州政府将寻求置评要求转给威斯康辛经济发展局（Wisconsin Economic Development Corporation）。威斯康辛经济发展局发言人马列（Mark Maley）表示，该局不对正在进行中或潜在的机会置评。

　　这两天华为在自媒体平台又一次震惊全球、沸腾世界了，因为华为Q1季度在核心路由器、以太网交换机市场上首次超越老大思科。这个成绩确实不容易，不过今天再给KOL们提供一个华为震惊世界的材料吧——华为旗下的海思半导体日前表态正在开发支持5G网络的麒麟处理器，预计2019年问世。按照华为现在的命名，这个处理器大概会叫麒麟990，预计很快就能在朋友圈开到有人转“麒麟990处理器再一次震惊世界”之类的文章了。

　　最近有关5G网络的新闻很多，尽管标准还没最终确定，但是中国、美国、欧洲的华为、中兴、高通、Intel等公司早已经在抢占5G制高点了，目标是在2020年正式商用5G网络，但是2018、2019年5G设备就会问世了。

　　Computerbase网站日前采访了华为无线解决方案部门的CMO Peter Zhou，他提到了华为在5G网络上的一些进展，指出华为海思半导体的麒麟处理器部门正在开发支持5G网络的SoC处理器，目前进展良好，不过他不能透露更多信息，预计相关设备会在2019年问世。

　　在基带方面，指标最强的当然还是高通，骁龙835这一代已经用上1Gbps的X20 LTE基带了，在5G基带上高通也是全球首发X50基带，设计频率可达5Gbps。Intel是第二家推出5G基带的，代号金桥（Goldbridge），不仅支持28GHz毫米波，还同时支持6GHz频段，目标速率也是5Gbps。

　　全球有实力玩5G基带的也没几家了，除了高通、Intel以及海思之外，TOP5基带厂商中还有联发科、展讯，这两家也在布局5G网络，不过联发科的5G基带尚无公开信息，展讯CEO李力游日前在演讲中提到了他们预计在2019年推出第一个R10的5G芯片，不过要到2020年的R16才算线G标准。

　　华为SoC处理器目前的旗舰是麒麟960，支持全网通，支持4载波及LTE Cat 12/13网络，下载速率600Mbps。今年下半年还会麒麟970处理器，不过LTE基带可能不会有明显升级，华为麒麟处理器往往是隔代升级基带、架构，毕竟600Mbps的LTE网络足够用一两年了。

　　如果命名规则不变的线，不过华为在5G时代有可能会改变处理器命名规则，毕竟5G处理器是完全不同的产品了，取个新名字很正常。

　　国正在大力推动半导体产业发展，作为高新科技核心的半导体技术实在太重要了，不仅仅是带来几万亿GDP，而且事关国家安全——在这点上，不仅中国政府这么认为，美国政府也多次表态半导体技术事关美国国家安全，美国不能放松。对国内公司来说，发展半导体技术面临的困难不只有人才、资金、技术等，还有美国的技术封锁，限制了中国公司获得国际先进技术的可能性。这事也说过很多次了，那么美国在半导体技术上到底有什么限制呢？现在来看美国不禁止14nm制造工艺进入中国，但是X86芯片设计等关键技术不能离开美国。

　　很多人知道欧美日等国家在冷战时有个巴黎统筹委员会（简称巴统），限制对外技术出口，冷战后巴统解散，不过美国联合多国设立了瓦森那协定，继续限制对外技术出口，特别是高新科技，半导体技术就是其中的重点。虽然名义上是每个国家自己决定是否限制，但是美国在一些关键技术上总是会干涉，所以实际限制还是很多的。

　　至于半导体技术上的限制，很多人都知道ASML公司先进的光刻机没法出口到中国，特别是下一代EUV光刻机。那么美国在半导体技术上到底存在什么限制呢？展讯CEO李力游博士此前在展讯惠州高新区签约仪式上发表了演讲，里面就提到了美国的技术封锁问题。

　　根据美国的出口条例，14nm工艺制造可以搬到中国来，但是Intel的X86 CPU设计和其他关键技术的设计不能离开美国本土。

　　据他所说，“目前美国对中国禁运的部分芯片设计技术包括：CPU/GPU、毫米波、电源管理、高速I/O、AD/DA、DSP，类似于这种东西在美国是不允许向中国出口的。所以x86芯片的制造可以拿到中国来生产，但是X86的设计本身绝对不能拿到中国来。美国对芯片设计的法律是非常严格的，超过对芯片制造的法律。”

　　展讯CEO说这番话的背景是Intel公司2015年斥资15亿美元投资了紫光展锐公司，获得了20%的股权。自此之后，展讯除了ARM芯片之外也开始介入X86芯片。今年2月份的MWC展会上，展讯还联合Intel发布了基于8核X86架构的SC9861G-IA处理器，而且是Intel 14nm工艺代工。

　　从展讯公司的表态来看，Intel之所以能跟展讯合作14nm芯片，美国政府没反对也是个关键，因为展讯的X86架构设计还是Intel主导的，使用的也是Intel 14nm工艺。尽管美国不限制14nm工艺在中国制造，不过Intel在中国并没有14nm晶圆厂，代工制造还是在美国境内的。

　　此外，AMD公司去年宣布同中国海光公司达成了授权协议，双方将共同在中国市场推出X86处理器，AMD获得了2.93亿美元的授权费。这事不光没有Intel反对，美国政府也没有出声，对照这个限制来看也的确符合美国的出口条例，X86架构设计还是在AMD公司手中的。

　　从这一点上也可以看出中国公司收购AMD是没可能了，X86的芯片设计是不可能让中国公司获得的。

　　美国不限制14nm制造工艺进入中国其实也没什么实质意义，因为Intel及AMD都没在中国建14nm工艺的计划，X86处理器的生产主要还是在美国。国内公司目前能自产的半导体工艺才是28nm，主要有中芯国际、UMC合资的联芯电子、上海华力微电子等，但是28nm产能相比TSMC、三星要低得多，而且大部分还是28nm Bulk工艺，28nm HKMG工艺依然没有量产。

　　6月15日消息，据国外媒体报道，国际数据公司（简称IDC）在最新的报告中预测，2017年全球在物联网（Internet of things）上的花费将超过8000亿美元，而到2021年，这一花费将达到1.4万亿美元。

　　在这次的报告中，IDC预计今年全球物联网的支出将同比16.7%，从而超过8000亿美元。而2021年，在企业物联网软件、硬件、服务和连接方面投资的引领下，全球物联网方面的支出将接近1.4万亿美元。

　　在具体的物联网应用领域，IDC表示生产制造、货运监控和生产性资产管理这些领域将吸引最多的投资，而智能管网技术在电力、煤气、自来水方面的应用和智能建筑技术，在今年的投资也将大幅增加。

　　从长远来看，智能家居技术方面的投资在未来五年的投资将大幅增加，机场设施的自动化、电动汽车充电和店内营销等方面的物联网投资也会大幅增加。

　　IDC在报告中表示，从技术方面来看，物联网硬件在未来的投资将是最大的，而硬件投资将集中在物联网设备连接至网络的模块和传感器方面。尽管物联网硬件投资在可预见的时间内将增加一倍，但其增长速度在物联网方面却是最低的。

　　虽然物联网服务、软件和网络连接的投资规模不及物联网的硬件，同硬件相比，物联网软件和服务在未来的投资增长最快，而应用软件的投资就将占到所有物联网软件投资的一半。

　　6月15日消息，据国外媒体报道，现在有新的证据表明，苹果即将发布的新iPhone要增加面部和虹膜识别功能。

　　据日本经济新闻报道，Largan Precision首席执行官Adam Lin 表示，他的公司已经准备开始发货新的3D模块，这些模块能够进行用户的面部和虹膜识别。

　　三星已经在Galaxy S8和Galaxy S8+中提供了这一功能，可以直接解锁手机，微软在Windows 10中也推出了类似功能。那苹果至少探索一下这个领域是十分可能的。

　　元大投资咨询公司分析师Jeff Pu对日经新闻说，他相信苹果将使用Largan公司的传感器，尽管该公司还没有证实将这些功能添加到未来的iphone上。

　　然而，大量报道显示，苹果正着手增加面部检测功能，恰巧Largan公司是苹果的一个大供应商。

　　例如，KGI证券公司分析师郭明池上月说，他预计高端版iPhone 8将会由于3D传感器的问题而推迟上市。同样地，德雷克斯汉密尔顿布莱恩怀特说，3D传感技术可能会让iPhone 8推迟几周。

　　如果推迟，iPhone 8可能会在10月或11月上市，而不是惯常的9月份。其他分析师，如摩根士丹利的Katy Huberty，已经表示，没有迹象表明iPhone 8被推迟了。

　　十、村田制作所宣布购并意大利的无线射频技术新创企业ID-Solutions

　　最新消息，日本电子零组件大厂村田制作所(Murata)宣布购并意大利的无线射频(RFID)技术新创企业ID-Solutions，购并金额应超过20亿日圆(约1790万美元)，其目的在创造以IC标签(IC Tag)为首的物联网(IoT)相关事业。

　　ID-Solutions位于意大利Parma，是由University of Parma在2004年设立的新创企业，主要事业是RFID系统建构与软件开发，目前员工有12人，虽然公司不大，但其技术不仅广泛用于物流与零售业，在物联网或工业4.0(Industry 4.0)领域的应用拥有重要地位。

　　村田期望在购并ID-Solutions以后，能尽快推出相关的套装软硬件与系统服务，朝零售业、食品业、医疗业等产业的特定厂商，积极进行推销，借此切入相关产业的供应链，成为标准化系统厂之一。

　　村田从智能手机开始风行的时代，就是重要的智能手机零组件厂，但现在智能手机市场成长率逐渐趋缓，村田开始考虑往智能手机零组件以外的事业发展，逐渐关注汽车零组件或物联网等新技术，并为此推动企业购并，如2016年购并树脂材料厂Primatec，2017年购并半导体研发厂Arctic Sand Technologies等。

　　应用RFID技术的IC标签，广泛用于商品与物流，由于是用后就丢的设备，需兼具高性能与低价，且市场发展潜力很大，村田认为是很适合该厂的产品与技术之一，因此积极投入相关事业发展。 在标签的硬件方面，相关产品的生产是村田的拿手好戏，但系统软件便非村田所长，比起销售标签硬件，提供厂商完整的RFID方案，事业规模更大且稳定性更高，因此村田开始找寻相关系统软件厂，以便搭配自身的硬件事业。

　　目前，村田的IC标签相关事业营收估计超过10亿日圆，村田希望借由软件硬件搭配，在2020年让相关事业的营收提高到100亿日圆以上，并增加稳定合作对象，避免相关事业波动态大。

　　村田RFID产品线主要为印刷电路板管理用，树脂嵌入用 (世界最小水准)，智能手机读取用HF系列，在中国区代理商主要包括：Arrow(艾睿)、Mouser(贸泽)、帕太集团、首科电子、鹏利达、鼎芯无限、康博、粤茂源、扬帆科技、庆翌、海浩、伟德国际、威雅利、阳城电子等。

　　村田总部位于日本，公司于1944年10月创业，1950年12月正式改名为村田制作所。创业者是村田昭主力商品是陶瓷电容器，高居世界首位。其他具领导地位的零件产品计有陶瓷滤波器，高频零件，感应器等。不仅是手机、家电，汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等，都有村田公司的身影。

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